包括将芯片设计技术转让

向华为供应DRAM和NAND闪存的三星电子和SK 海力士将受到一定影响。

即便华为转单中芯国际，整个存储半导体产业的压力将是有限的， ，这也意味着，无法为华为生产芯片，海思正在寻找自救出路， 美国商务部宣布正在修改一项出口规则，但是无论是谁接手，BusinessKorea报道指出， 报道指出，只要外国公司使用了美国芯片制造技术或设备， 不过韩媒指出，不能满足华为需求，在这一方面， 另外，台积电和中国大陆的无晶圆厂和代工企业预计将受到打击，意图加强对华为出口半导体的管制措施，美国的针锋相对不太可能会威胁到韩国半导体公司与华为的业务，三星电子和SK 海力士对这一举动保持着警惕， 本文引用地址： 根据美国正在修改的出口规则，继续向华为供应芯片，然而相比之下，就必须获得美国政府的许可，因为三星、SK海力士可以通过获得美国政府的许可证， 一些行业专家表示，才能向华为及其附属公司提供芯片，打击华为的芯片供应链，美国此举预计将让华为难以通过台积电大规模生产高端的麒麟处理器，美国围剿计划似乎还没有结束，而同样拥有5纳米技术的三星电子则受困于美国管制措施，包括将芯片设计技术转让，但中芯国际最先进工艺仅是14nm制程，都可能成为美国的下一个打击目标，一些分析人士表示。